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鼓励发展中国半导体产业新政即将公布

信息产业部相关司长日前表示，预计2008年将实施支持中国半导体产业加速发展的新政策,该人士是在“2008中国半导体年排气扇会”开幕式致辞中做出上述表示的。

在中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善，就政府而言，一直以来，基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重反渗透膜要性，中国政府对集成电路产业的发展给予高度关对测力计在摆杆正面调剂测力计运动护踝前后水平注，并先后采取了多项优惠措施，保障和促进产业的快速发展。

据知情人介绍，2007年由国家发改委牵头，财政部、商务部、信息产业部、国税总局等部委开始起草《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》，即受业界普遍关注的“半导体新政”。起草中的半导体产旋耕机业扶持新政策包通过加力装置含“五免五减半”的企业所得税优惠政策、研发减税（采取信贷和减税并用的方式），以及半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容。

同时，还将包括设立风险投资基金、加大政策性银行的ADK STAB FP⑵000系列产生的烟密度下降了99%支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。

此外，信息产业部也在同时制定“软件与集成电路产业促进条例”作为产业新政策的配套文件。

从全球半导体产业来看，在经历了2006年的缓慢复苏之后，2007年全球半导体产业再次步入低谷。据统计，2007年全球半导体产业规模增长仅为3.2%，比2006年8.6%的增幅回落了5.4个百分点。与全球半导体产业形成鲜明对比的是，2007年中国集成电路产业继续保持了快速发展的势头，产业规模在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，销售额超过1200亿元，同比增长24.3%。

展望未来5年，虽然全球半导体产业前景尚不明朗，但可以肯定中国集成电路产业仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长，中国将进一步成为世界重要的集成电路制造基地之一。对中国本土企业而言，面对如此具有发展潜力的市场，必须迅速增强自身的技术开发能力、合理选择企业的发展策略、积极寻求与下游整机企业间的深层次合作，走“每周须做到先做专再做大做强”的具有自己特色的发展道路，才能在国际化的市场竞争中“洞悉趋势把握商机”，推动我国半导体产业整体水平的全面提高。